欧盟工业负责人Thierry Breton 周三(15 日) 表示,欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一,以更好地与美国和中国竞争。
Thierry Breton 指出,驱动联网汽车、智能手机和高性能计算机等各种类型的产品的半导体,「是大多数关键和战略价值链的起点」。
Breton 说道:「欧洲在微电子领域没有自主权,就不会有数字主权。」欧洲目前在全球处理器和其他微电子产品产量中的占比不到10%。
Breton表示,他将探索建立欧洲微电子联盟,初始公共和民间投资总额至高达300亿欧元 (340亿美元 )。
欧盟官员提振本地芯片生产的计画与中国的战略一致,后者在寻求摆脱外国芯片进口。
「面对美国和中国之间的关系日益紧张,欧洲将不单单是一个旁观者,更加不用说将成为战场。」Breton 说。「如果我们抓住数据、微电子学和互联的机遇,欧洲将处于领头羊。」
过去30多年来里,欧洲始终致力于在全球半导体市场中发挥及其重要的作用,但在与美国业界相比时,欧洲似乎有点落于下风。但最近您是否会惊讶地发现,在欧盟委员会的帮助下,欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试?
据了解,Horizon Europe与ECSEL或多或少有相同的职权范围,但更强调网络安全和包括人工智能在内的技术。目前关于新的公私伙伴关系的建议是初步的; 他们可能会在未来几个月内改变,并需要欧盟成员国和欧洲议会之间达成协议才能通过。
尽管如此,ECSEL执行董事Bert De Colvenaer表示,他很高兴看到新提案正在形成。“我很高兴它开始实现,”他说,“经过一个缓慢的开始,我认为我们现在开始做更深入的讨论阶段是件好事”,他补充说。
欧洲芯片制造商联合起来共同研发,对抗亚洲和美国竞争对手的的想法与欧盟研究资助计划一样古老。因为担心与美国的“技术差距”被拉大,欧盟官员就开始资助电子元件研究。并1980年代中间,欧洲公司就曾在国家政府的支持下联合起来参与内存芯片的竞争。当然,迄今为止的结果好坏参半。今天欧洲芯片制造商的全球零部件市场占14%,但在个别市场领域议案占据强势地位。
在ECSEL推动的合作运行四年后,有迹象显示欧洲集成电路正在复苏,如德国英飞凌科技本月早一点的时候宣布将以90亿欧元收购美国芯片公司赛普拉斯半导;5月份荷兰集团恩智浦半导体表示斥资17.6亿欧元收购Marvell Technology Group的WiFI。
ECSEL的2014 - 2024年预算为50亿欧元,这使其成为欧盟所有公私合作伙伴关系中最大的一个。其中,11.8亿欧元来自欧盟的“Horizon 2020”研发计划,这与成员国大致相当。其余的资金则是来自工业界的实物捐助。
ECSEL的使命是提高欧洲电子行业的竞争力。De Colvenaer告诉Science Business,在2008年后的几年里,欧洲与国际竞争对手在电子元件和系统(ECS)市场上的领导地位“失去了战斗能力”。“当时,当我们经济下滑时,但还是有人试图寻找新的机制...... 在这项技术中建立强有力的领导地位。”
最近,美中国贸易战对科技行业的影响再次凸显了欧洲在微处理器设计,制造和应用方面自给自足的战略重要性。
De Colvenaer表示,ECSEL通过为试点生产线和大型示范公司可以提供资金支持半导体制造工厂的建设工作,这将帮助欧洲重新走上芯片制造的前沿。例如,ECSEL在完全耗尽的绝缘硅芯片制造工艺的开发中发挥了及其重要的作用,该芯片可优化性能,将智能手机和平板电脑的功耗降低40%。
“我们的技术现在被嵌入到每个人的电话中”De Colvenaer说。但不幸的是,与智能手机制造商达成的保密协议通常意味着欧洲芯片制造商无法宣传其产品所在的设备。但你可以说“Europe inside”,或者说ECSEL技术inside。
除了推进半导体设计和制造,ECSEL还致力于开发应用于健康,运输,能源和其他领域的系统。
关键字:引用地址:欧盟:建立欧洲微电子联盟,誓要占据全球20%的芯片市场
何谓芯片解密,从字面上来说就是将程序从母片中提取出来,将提取出来的程序烧录到样片里面,使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片,我们行业俗称母片,程序提取出来后,烧到新的空白样片里面供测试使用用的,我们行业俗称样片)。通常用于电子科技类产品克隆中,PCB抄板,机样生产。 目前来说芯片的解密的作用有以下几个方面: 翻版别人的电路,解密芯片就拿到了人家做的程序,就可以做一个跟别人一样的电子科技类产品了。 获取一些机密的算法,目的跟1也差不多,就是更高级的翻版。 解密被人的银行卡芯片,获取别人银行卡的信息,这个你懂的。 解密芯片获取更高的用户权限,从而做一些你懂的事情。 当然有些人也为了
Stellantis 宣布,由于半导体芯片的“结构性”短缺,它将暂停其位于意大利的 Melfi 组装厂的生产。由于冠状病毒大流行期间全球停工,汽车行业继续和半导体短缺作斗争。 据该汽车制造商称,该工厂将于 6 月 28 日星期二至 7 月 2 日星期六停产。该工厂生产Jeep Renegade (BV)、Jeep Compass (BU)和 Fiat 500X (FD)。北美市场的 Renegade 和 500X 都来自该工厂,而欧洲市场的 Renegade 和 Compass e-Hybrid和 4xe 车型也与新的 500X Hybrid 在这里一起生产。 Renegade 和 Compass 4xe 车型一直是 Je
世强/世强元件电商的代理家族又添一记重磅品牌。近日,世强与中移物联网有限公司(以下简称:中移物联)签署代理协议,此后,中移物联的通信芯片类的产品可直接到世强元件电商购买。 除了产品的购买,中移物联的所有技术资料、技术上的支持服务、选型帮助服务,均可到世强元件电商获取,世强元件电商和中移物联的资深技术专家,共同为中国企业的研发护航。 中移物联是中国物联网行业的领军者,是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。其通信芯片类的产品,即SE-SIM卡(物联网卡),拥有加密芯片晶元和SIM卡集成,配备安全服务平台,多种封装形式,支持国际国密算法。可大范围的应用于燃气表具、车联网、智能锁、可穿戴产品、智慧医疗、智能家居等领域。
产品 /
我们已经对中兴天机Axon 20 5G进行了拆解,接下来我们从元器件角度,分析这款手机有什么特别之处。 中兴天机Axon 20 5G配置一览: SoC:高通骁龙 765G处理器丨7nm工艺 屏幕:6.92英寸OLED屏丨分辨率2460x1080丨屏占比96.5% 存储:6GB RAM+128GB ROM 前置:3200 万像素 后置: 6400万像素主摄+800万像素超广角+200万像素景深+200万像素微距 电池:4120mAh锂离子聚合物电池丨30W快充 器件分析: 中兴天机Axon 20 5G作为屏下摄像头首发机型,选择了中端芯片骁龙765G,降低了新技术尝鲜门槛。骁龙765G是高通2019年底发布的中端集成5G芯片
市场或迎来洗牌 /
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为了抢标东芝半导体,鸿海绞尽脑汁,最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日联军,除了已浮上台面的苹果、夏普,再把亚马逊、戴尔也拉进来,保留东芝两成股权,鸿海持股也降到两成。 鸿海还大打「川普牌」,打算在美国砸200亿美元盖厂,展现志在必得决心。 日本媒体报导,鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额资本预算,以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府,提高成功收购东芝芯片事业的机率。 每日新闻报导,鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权,并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权,让日本企业的持股比率达到40%。 惟此次名单中并未出现软件银行,似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高,主要扮演牵线日本银行团等中介角色。 鸿海也
北京时间12月14日午间消息,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)最近忙得焦头烂额,原因是在利润下滑和反垄断担忧的双重压力下,这家芯片制造商的股价遭遇了金融危机以来的最大跌幅。倘若他屈服于部分投资者的分拆压力,情况或许还会促进恶化。 高通一直在考虑多个方案,包括是否分拆芯片和技术授权业务——高通数十年来的成功正是得益于这种模式,它使得该企业能利用自家芯片部门的技术赚取专利费。据知情的人偷偷表示,该公司董事会将在今后几天举行会议,有可能是在本周末宣布最终决定。知情人士称,管理层倾向于保持公司统一,但尚未作出最终决定。 自从去年以来,高通的销售额增长便出现停滞,还在于损失了三星电子的订单,加之
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