8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）
中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。
本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。
高峰论坛上午，国家02专项技术总师叶甜春，轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军，国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云，中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望，紫光展锐执行副总裁周晨，矽力杰董事长陈伟，国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。
国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表题为《走出中国集成电路特色创新之路》的主旨报告。
中国工程院院士、轨道交通牵引电传动和网络控制专家丁荣军发表题为《高速列车控制管理系统自主化之路》的主旨报告。
国家03专项技术副总师、中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表题为《打造5G高协同创新链，共筑强根基产业链》的主旨报告。
中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司合伙人兼总裁孙玉望发表题为《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》的主旨报告。
紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨发表题为《从应用系统角度看芯片设计发展新模式》的主旨报告。
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司董事长陈伟发表题为《关于模拟芯片趋势的讨论》的主旨报告。
国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军发表题为《集成电路设计新时期的一点思考》的主旨报告。
高峰论坛下午，来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、澜起科技、中国家用电器研究院等企业和机构的高层代表，也围绕EDA与IP创新、多元异构计算平台、DPU对数据中心的变革、超大规模芯片设计挑战、车用电子元件封装解决方案、AI与云计算、中国家电行业与芯片行业融合发展等话题发表了主题演讲，和与会代表分享了各自对产业创新的观点。
与“高峰论坛同期，8月25日下午还举办了 “汽车芯片供需对接会”，会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品，涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品，其中43家公司可以提供了45份AEC-Q100测试报告。
作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，在汽车芯片供需对接会上从专业角度解读了《目录》中刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况，国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业高质量发展现状和主动应对》的主旨报告。
为推动芯机联动与产需对接，在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品，芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代，以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求发挥了重要作用。
大会第二天还同期举办了“第九届汽车电子创新高峰论坛”、“汽车芯片与产业生态”、“智能与无人驾驶论坛”、“IC设计创新论坛”、“AI与物联网创新论坛”、“2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛”等专题论坛。
在“第九届汽车电子创新高峰论坛”上，还举办了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核证书颁发仪式，以及2022汽车电子创新奖颁奖仪式。
近年来，无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开，对逐步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我们国家集成电路创新发展将产生深远影响。
关键字：集成电路引用地址：中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！
静态电流 (IQ) 通常定义为集成电路 (IC) 在空载和非开关但启用状态下消耗的电流。广义上，静态电流是 IC 在任何超低功耗状态下消耗的输入电流，这一定义更有助于我们理解静态电流的内涵。 对于电池供电的应用来说，这种输入电流由电池提供，因而决定了电池工作多长时间后需要再次充电（锂离子或镍氢电池等可充电电池）或更换电池（碱性电池或锂二氧化锰等原电池）。对于长时间处于待机或休眠模式的电池供电应用，其电池运行时间可能因静态电流的影响产生数年之差。例如，使用 60nA的TPS62840等超低静态电流升压转换器为常开型应用（如图1中的智能电表）供电，其电池运行时间可达 10 年。 图 1：智能电表 静态电流也会影响我们日常
据台媒经济日报报道，友达董事长彭双浪今（16）日表示，明年上半年信息与通信的荣景可以期待，没有减缓趋势。面板面对一手缺IC、一手缺玻璃 ，供需更为严峻。 他指出，在宅经济带动下，全球信息与通信产业上半年的荣景能持续，至于是否会持续全年，则还有待看发展的新趋势的变化。 他强调， 日本NEG玻璃厂上周五停电，影响至少达三、四个月，但台湾地区的面板业使用占比不高，影响较小。 彭双浪同时指出，面板面对一手缺IC、一手缺玻璃的情况，供需更为严峻。面板的订单景气一样能看到明年上半年，至于面板价格则由供需决定。
十九大报告说明，要建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上，把提高供给体系质量作为主攻方向。目前,电子信息产业已发展成为中国国民经济的支柱产业,国际代工指数逐年递减,国际竞争力指数持续不断的增加,对GDP的拉动度逐步的提升，电子信息产业加工贸易转型升级成果显著,对两头在外的加工贸易方式的依赖逐步减弱,产业国际竞争力逐步的提升，已成为实体经济的重要组成部分。 打造国家级功率半导体研发、制造中心 在重庆，智能产业园区以电子信息产业为代表，为加工贸易产业拓展空间，不断放出招商“组合拳”。以西永微电园为例，园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产，打造国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，不仅将晶圆制造升
09 年 8 月 5 日，北京讯 — 日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布推出新一代前置放大器集成电路 (IC) TrueStore® PA2900，其可为硬盘驱动器 (HDD) 提供业界一流的性能。此外，PA2900 还是业界首批通用前置放大器之一，提供了众多功能，可使笔记本、台式机以及企业级 HDD 市场领域充分受益。 ENDFOCUS 创始人兼总裁 Mark Greenen 表示：“速度是前置放大器亟待解决的问题，然而几乎能与所有磁盘驱动器协同工作的新型通用前置放大器的问世，正酝酿着一场具有革命意义的创新。只需采用单个该新型部件，便可帮助 HDD 制造商降低开发成本、减少库存并加速产品上市进程。”
通过给晶体管增加一些电容、二极管和电阻，使用保持时间可调的复位IC，将纯手动复位转换为自动复位。 在大多数应用中， （手动复位）引脚通常与开关相连，为管理芯片制造手动复位信号。随后，在预先设定的有效延时时间后，其从低电平有效复位回到高电平状态。手动复位适用于大多数应用；然而，它需要人为干涉产生复位信号。在一些应用中，手动复位存在争议，因为系统每次上电时都要执行。 更进一步，包括嵌入式处理器在内的应用需要复位输出为保持高电平——也就是说，非有效——在应用复位或低有效之前的某个时期。如图1电路在设备上电时无需按下复位键的情况下，被证实是有效的，因为在复位的低信号到来之前，复位自动以预先设定的保持时间发生。 电路使
英飞凌NFC PWM(脉冲宽度调制)系列NLM0011 / NLM0010为LED驱动器提供了快速并且经济高效的近场通信(NFC)编程的实施。通过NFC进行的非接触式交换来替代劳动密集型的 “插入式电阻(plug-in resistor)” 电流设置方法，从而提升了运作效率，并且最大限度地提高了价值链的灵活性。这项技术减少了LED驱动器的种类，从而简化了LED模块的选择，并允许在配置过程结束时进行配置。 由于NFC-PWM系列与常见模拟驱动器IC兼容，因此无需开发固件，并能轻松集成到现有的设计中。该系列的两个组件都具有被动和主动运作模式。在被动模式下，能够最终靠NFC接口以无线方式配置与PWM相关的参数，而无需给LED
引言 IC智能卡中的接触式卡以及非接触式IC智能射频卡的高度安全保密性。使之在IC卡领域异军突起。尤其是在公共交通行业的 电子 车票、卫生医药中的医疗保险、停车场等封闭式场所管理、身份识别、智能大厦中的电子巡更保安系统等领域中应用前景尤为广阔 。 C目前国际上非接触式IC智能射频卡中的主流技术是Philips公司的MIFARE技术．已经被制定为国际标准一IS014443 TYPEA标准。本模块采用的国产非接触卡读卡机专用芯片FM1702，正是基于此国际标准。该模块具有体积小、易于嵌入到应用系统中使用的特点。 1 FM1702SL简介 FM1702SL是复旦微电子股份有限公司基于IS014443标准设计的非接触
智能卡中的非接触式读写模块设计 /
从苹果iPhone到任天堂Wii游戏机再到用于保健的Wii Fit，一件件具开创性的消费电子科技类产品不断冲击着业界的神经。 与数字IC的光鲜夺目相比，模拟芯片则没那么起眼，甚至显得有一点默默无闻。然而，在使用者真实的体验越来越受重视的今天，模拟IC技术也在悄然发生着变化。 随着终端产品生命周期的缩短以及竞争压力的增大，模拟功能被慢慢的变多的集成到更复杂的单芯片电路中。因为即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，甚至不能将其称之为完整的数字产品。 无怪乎近年来，各大主流模拟半导体供应商不约而同地炒起“高性能模拟”概念。 究竟何为高性能模拟IC？ 一般而言，高性能模拟芯片应该具备高速度、高精度和高电源
(郝晓剑，杨述平，张连红等编著)
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