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电子电路3D打印的军事运用有出路!Nano Dimension和HENSOLDT深化协作
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电子电路3D打印的军事运用有出路!Nano Dimension和HENSOLDT深化协作

时间: 2024-11-25 05:09:30
作者: 新闻中心

  

电子电路3D打印的军事运用有出路!Nano Dimension和HENSOLDT深化协作

  2024年9月22日,南极熊得悉,以色列3D打印电子制作商Nano Dimension与德国国防公司HENSOLDT宣告,两边将持续深化协作,推进合资企业Jetted Additively Manufactured Electronics Sources GmbH (JAMES)的开展。在2021年,Nano Dimension与军事传感器专家HENSOLDT扩展协作,成立了名为JAMES的合资企业。两家公司将出资600万美元,旨在推进印刷电子(PE)和增材制作电子(AME)的开发。JAMES的方针是树立一个电子规划师社区,促进规划和制作的沟通,推进职业立异,衔接全球规划师,以便更好地开发、原型和市场化电子科技类产品。JAMES总部在德国陶夫基兴,结合了Nano Dimension与HENSOLDT的技能优势,致力于推进3D打印电子科技类产品的立异。JAMES首席执行官Andreas Müller表明:“咱们很快乐持续致力于将JAMES打造成3D打印电子科技类产品的重要常识同享渠道。Nano Dimension和HENSOLDT的协作伙伴关系一向都很安稳,咱们等待JAMES的逐渐开展,成为先进电子制作和工程的专业网络。”

  自成立以来,JAMES的成果超出了预期。得益于与Nano Dimension的严密协作,JAMES已成为快速技能开展的驱动力,为传统电子制作供给了真实的代替计划。HENSOLDT首席执行官兼办理委员会主席Oliver Dörre表明:“咱们致力于支撑JAMES的任务,并出资于电子元件数字3D打印的前进,以使这一技能的优势惠及职业的开发与出产。”Nano Dimension和HENSOLDT持续协作自2018年以来,HENSOLDT一向运用Nano Dimension的DragonFly PRO和LDM 3D-AME打印机技能制作3D印刷电路板(PCB)/AME和3D高性能电子设备(Hi-PED)。

  2020年5月,两家公司协作并成功3D打印和拼装世界首块双面10层PCB,经过增材制作开发高性能电子元件。尔后,两家公司持续协作扩展AME 3D Hi-PED功用。经过本次一起合资实体JAMES,HENSOLDT正在加强开发3D打印范畴先进的技能。Nano Dimension的首席执行官兼董事会成员Yoav Stern表明:“与HENSOLDT(JAMES)三年前开端的协作,是咱们做出的最佳决议计划之一。这不仅对Nano Dimension至关重要,对整个3D打印电子职业而言也是如此。咱们仍处于这一技能革新电子制作业的前期阶段。JAMES及其与多个利益相关者的协作,将为咱们的未来成功供给强有力的支撑。咱们等待与JAMES和HENSOLDT持续携手共进。”