国际峰会上表示，随着AI技术的应用爆发，高性能、高密度计算设备部署成为新常态。为了应对高密度计算带来的高热负荷和散热挑战，液冷技术将成为理想解决方案。

  子公司绿色云图运营总监微在峰会上谈液冷技术的发展的新趋势（上证报记者李雁争摄）

  他说，风冷和液冷在散热能力上存在一个分界点，风冷可以很好地满足250W以下的散热需求，但随着芯片功耗的不断攀升，如一般GPU的功耗已达到350W至700W，NVIDIA B200的功耗超过1000W、GB200的功耗高达2700W，这些已经远远超出风冷的散热极限，液冷散热是必然选择。比如绿色云图新一代的液冷方案就能满足kW级功耗芯片的散热需求。

  数据显示，截至2022年底，的液冷技术渗透率仅为5%至8%。而根据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询的最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，预计从2024年的10%增长至2025年的超过20%。

  微说，风冷的PUE值大概在1.4，浸没液冷PUE值能够达到1.1以下，甚至到1.05。传统服务器，风扇占到功耗的10%～20%，液冷模式去除了风扇的功耗，以一台100W的服务器为例，拆掉风扇后就变成了80W，乘以PUE1.1的系数，液冷模式下的整体功耗就是88W，而风冷的模式下，整体功耗是140W。这样一来，液冷相较于风冷能够更好的降低功耗37.14%。

  “数据中心建设过程中，投资所需成本(CAPEX)以及经营成本(OPEX)分别占到30%、70%，那液冷的节能就体现在OPEX环节，节能30%以上。在CAPEX没有显著增加的情况下，显然液冷的TCO优于风冷，对数据中心长远来说具有更加好的经济效益。”微表示。

  微表示，“尽管芯片功率上升到了kW级别，但芯片的面积也随之增加了，单位面积的功耗没有大的提升。我们大家都认为，现有的液冷技术是可完全来进行高效散热的。芯片不是单纯的发热器件，而是超大规模的集成电路，难点在于怎么有效地将热量传递到芯片表面。我们现阶段要做的事情就是把液冷技术不断地优化，要更安全可靠。”

  绿色云图作为国内领先的液冷数据中心解决方案提供商，近年来不断的提高液冷技术的性能和效率，已在大型超算场景中成功实施液冷方案。绿色云图还携手戴尔科技、英特尔、华鲲振宇等合作伙伴，开展液冷散热系统的研发、测试、验证等系列工作，以产业生态力量加快推进液冷技术的规模化普及。